手机电脑芯片由什么组成？1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，那么，手机电脑芯片由什么组成？一起来了解一下吧。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，
这时候将该流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
扩展资料
芯片制造
从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。
手机电脑的芯片主要由硅（Si）这种物质组成。
详细解释如下：
硅是一种非金属元素，在元素周期表中位于第四主族。由于其独特的电子结构，硅在半导体领域具有无可替代的地位。纯净的硅本身并不具备良好的导电性，但通过精确的掺杂控制，可以使其成为优良的半导体材料。
在手机和电脑的芯片中，硅通常以单晶硅的形式存在。单晶硅是通过特定的生长技术得到的，其原子结构排列有序，几乎没有杂质和缺陷。这种高度纯净和有序的结构使得单晶硅具有优异的电学性能，是实现复杂电路和电子器件的基础。
芯片制造过程中，还会在硅基片上通过光刻、刻蚀、沉积等工艺，形成复杂的电路结构。这些电路结构由数以亿计的晶体管组成，每个晶体管都可以控制电流的开关，从而实现各种逻辑运算和功能。
除了硅之外，芯片中还会使用到一些其他的材料，如金属（用于导线连接）和绝缘材料（用于隔离电路）。但这些材料在芯片中只起到辅助作用，真正的核心仍然是硅。因此，可以说硅是手机电脑芯片的主要组成物质。
手机电脑芯片主要是由硅元素构成的。这种硅元素是从石英砂中提炼出来的，经过纯化处理后，形成硅晶棒，进而用于制造集成电路。芯片的制作过程极为复杂，涉及到芯片设计、晶圆制作、封装制作以及测试等多个环节。其中，晶圆制作尤为复杂，它需要通过提炼高纯度的多晶硅来完成。在这一过程中，沙石原料在约2000℃的温度下，通过电弧熔炉提炼，经过盐酸氯化并蒸馏，最终制成高纯度的多晶硅。
手机芯片与电脑芯片在组成方式、分类以及制造工艺上存在差异。手机芯片主要应用于手机的通讯功能，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。而电脑芯片则由电阻、电容、元件等多种电子元器件组成，电脑上包括内存条、主板、硬盘、显卡等部件都有芯片的存在。CPU作为电脑的核心部件，也是一种复杂的电脑芯片。
在分类上，手机芯片是IC的一个分类，是一种集成了多种电子元器件的电路模块，负责运算和存储功能。而电脑芯片则是电子零件，内部包含了大量的电阻、电容以及其他小型元件。
在制造工艺上，电脑芯片是电脑的计算中心，也被称为电脑的大脑。它的制作过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等多个环节。使用单晶硅晶圆作为基层，通过光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，最终完成芯片的制作。
手机电脑芯片主要由硅物质组成。
组成成份：
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体。手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是由硅元素加以纯化，然后制成硅晶棒，从而制造集成电路。
芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，其中晶片制作过程尤为复杂。比较复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，形成一个立体的结构。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
硅的获取方式是提炼：
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅）。硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，得到纯度约为98%的纯硅。
手机芯片跟电脑芯片的区别：
1、组成方式不同：
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
以上就是手机电脑芯片由什么组成的全部内容，手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。内容来源于互联网，信息真伪需自行辨别。如有侵权请联系删除。
