手机电脑的芯片主要是由？第一步，本题考查科技常识知识。第二步，芯片，别名微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片的材质主要是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。芯片运算的速率和硅的纯度有很大关系。因此，选择B选项。那么，手机电脑的芯片主要是由？一起来了解一下吧。
手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
(单选题)手机、电脑的芯片主要是由下列哪种物质组成的：
A.石墨
B.硅
C.铜
D.银
事业单位考试科目有哪些|2021年事业单位考试流程|免费领取事业单位备考资料【答案】B
【知识点】人文科技-科技-科技常识
【解析】
第一步，本题考查科技常识知识。
第二步，芯片，别名微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片的材质主要是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。芯片运算的速率和硅的纯度有很大关系。
因此，选择B选项。
【拓展】
A项：“石墨”可以用于抗磨剂，润滑剂，高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂，还可以用于制造铅笔的笔芯、电极等。A项错误。
C项：“铜”，纯铜是柔软的金属，延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件中是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。C项错误。
D项：“银”是一种重要的贵金属，导热、导电性能很好，质软、延展性很好。有许多重要用途，比如可用作化工材料等。D项错误。
1、手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
2、手机的屏幕是液晶的，由玻璃和一种液体做成的。按键大部分是朔料做的，外壳有朔料做的，有铝合金的，有不锈钢的。贵重金属主要在电路板表面，含量非常少，电池是锂做的。
手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的，而硅是则是由石英沙所精练出来的。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时特征尺寸的减小。使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大。
晶圆性能参数
硅晶圆和硅太阳能电池分别是半导体材料和半导体器件的典型代表。半导体特性参数衡量和表征材料及其器件的性能。由于载流子是半导体材料及器件的功能载体，载流子移动形成电流及电场，同时载流子具有发光、热辐射等特性。
因此载流子参数是表征半导体材料及器件载流子输运特性的基础，即载流子参数是硅晶圆和硅太阳能电池特性参数的重要组成部分。当硅晶圆经过加工、制造形成硅太阳能电池后，由于 pn 结和费米能级的差异，导致载流子分离形成电压。
以上就是手机电脑的芯片主要是由的全部内容，手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的？A.硅 B.石墨烯 正确答案：A 高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。内容来源于互联网，信息真伪需自行辨别。如有侵权请联系删除。
